기술제품 5G통신은 4차 산업혁명의 핵심 기술입니다.

LED Package Process 매직마이크로 LED패키지 LED Value Chain 내 All In-House 시스템 구축하여
안산 및 베트남 동일한 공정 시스템으로 국내 유일 Biz-Model을 확립했습니다.

LED Package Process

세부공정 공정내용
Die Preparation Chip Sheet를 Wafer Ring으로 고정
Die Bollding Die Expander 후 Wafer Ring을 설비에 장착
Wafer Ring에 고정 되어 있는 Chip을 Lead Frame에 삽입
Lead Frame 과 Chip 고정은 Silver Paste(액체)를 사용
Die Cure Chip 고정을 위해 사용된 Silver Paste를 일정시간 경화 시킴
Plasma Cleaning Chip & Lead frame 내부의 유분 및 미세먼지 등을 제거
Wire Bonding Lead Frame 과 Chip을 Goid Wire를 사용하여 전기적으로 연결
Pre Bake Molding 공정 전 봉지재의 원활한 흐름을 위해 Lead Frame을 예열
Molding Lead Frame 내부에 형광체 및 봉지재를 채움
Mold Cure Lead Frame에 열을 가하여 봉지재를 일정시간 경화 시킴
Laser Marking 불량 및 생산이력 추적을 위한 제품 하부 생산 LOT 표시
Vision Inspection Molding 후 제품 내부 및 외부의 이물 검사, 제거
Trim & Form(Push) Lead frame에서 제품(PKG Unit)을 이형 시키는 작엄
Sorting PKG 제품의 특성을 검사하는 공정 : 색온도, 휘도, IV
Tbping 제품을 End User가 사용 할 수 있도록 Pocket메 삽입
역삽 및 특성검사 병행
Reel Vision Inspection Taping 되어 있는 제품의 외관 및 Pocket 내외부 표면을 다시한번 검사
Packing Reel Vision 검사 후 AL 진공 포장 및 Box 포장

Lead Frame Process 업계 최초 전체 공정 All-in-house 시스템 구축 LED용 및
IC Lead Frame 동시 공급 가능(LED 및 IC용 도금 라인 동시 보유)

세부공정 공정내용
Stamping 정밀금형 프레스를 이용 원자재(주로 동판)를 소성가공하여 반제품 제작
도금 소성가공된 반제품에 귀금속 (Ag, Au)을 전기도금
전처리 - Ag PLT - 후처리
(작업 순서 : 전해탈지, 화학연마, Cu Ni Ag Strike, Ag PLT, 전해세정, RBO, 린스, 건조)
사출 사출 성형기 내에 금형을 장착, 사출기 실런더를 가열
원재료(플라스틱)를 용융시켜, 금형 Cavity내 사출성형 제품을 만드는 공정
스트립컷 Reel단위의 제품을 Strip단위로 잘라주고 Trim & Forming을 하는 공정
자동검사 Lead Frame 제조공정의 마지막 공정으로 자동화 설비를 이용하여,
완성된 L/F에 대한 치수 / 외관 항목에 대한 이상 유무를 Detect하는 공정
전수검사 생산된 L/F 각각에 대해 확대경 & 현미경으로 양품만을 선별
포장 내포장 : 전수검사가 끝난 후 라벨출력 후 트레이에 넣음
외포장 : 내포장이 끝난 제품을 라벨출력 후 기본
3트레이씩 진공포장 후 박스포장